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英特尔的下一步任务
除去负责芯片蚀刻工艺开发的人与实施蚀刻工艺的代工厂，英特尔还将面对的最困难问题是什么?
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台积电芯片研发超前，半导体工艺芯片蚀刻起重要作用
据台媒透露，有别于3nm与5nm采用鳍式场效晶体管(FinFET)架构，台积电2nm改采全新的多桥通道场效晶体管(MBCFET)架构，研发进度超前。根据台积电近年来整个先进制程的布局，业界估计，台积电2nm将在2023下半年推出，有助于其未来持续拿下苹果、辉达等大厂先进制程大单，狠甩三星。
