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传应用材料或因芯片补贴取消而放弃建厂！
业内知情人士透露，由于缺乏政府资金，美国最大的半导体设备制造商应用材料公司可能推迟或放弃在硅谷建设40亿美元研发设施的计划。
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台积电获美国66亿美元补贴 将在美生产2nm芯片
业内消息，美国联邦将为台积电提供66亿美元拨款补贴，在这一支持下台积电同意将其在美国的投资由400亿美元增加60%以上，达到650亿美元以上。此外台积电还将在美国本土生产世界上最先进的2nm芯片。
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英特尔将获美国35亿美金芯片补贴
业内消息，日前美国国会表示，计划对英特尔补贴35亿美元，以生产军用先进半导体，该预算编列在当地时间3月6日通过的一项快速支出法案中。去年11月，有报道称英特尔成为有望获得美国政府数十亿美元安全设施资金的主要竞争者，该项目可能耗资30亿至40亿美元。
