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芯禾科技与博达微宣布达成全方位战略合作
为了更好地支持和加速中国本土半导体代工厂的先进工艺线量产，国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商，芯禾科技，与全球唯一提供完整半导体逻辑器件模型EDA工具、半导体器件高速量测系统及建模，PDK工程服务一站式方案的本土EDA公司，博达微科技，正式宣布在半导体参数化测试、逻辑、模拟、射频器件建模和PDK工程服务领域进行全方位的战略合作。
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使用芯禾Expert系列软件实现高速链路仿真
高速串行通道(Serdes)是目前绝大多数通信系统中用到的数据传输通道，为满足人们对图片、视频传输所带来的日益增长的带宽需求，通信设备中高速串行通道上的信号速率以每五年翻一倍的速度进行提升。
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中芯聚源和上海物联网联合投资芯禾科技
近日，中芯国际旗下的中芯聚源东方基金和上海物联网创投基金给的苏州芯禾电子科技有限公司进行了联合投资。投资金额高达两个亿。芯禾科技是一家在EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领供应商。也是苏州市人
