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优秀的模拟和混合信号芯片设计企业—成都芯进电子完成超亿元A轮融资
据悉，本轮融资由中车资本领投，汇川技术、尚颀资本、君桐资本、基石资本、聚合资本、得彼投资跟投。本轮融资资金主要用于投入新产品研发和产能储备，同时用于扩大研发团队、销售团队、补充流动资金等方面，为公司的发展提速，助力芯进电子在磁传感器行业进入发展快车道，同时扩展在汽车、光伏、锂电、工控等领域的隔离、接口、运放等产品线，成为一家为行业提供整套模拟和混合信号芯片方案的设计企业。
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增添国产高端磁传感器产品线 世强与芯进电子（CrossChip）签订代理协议
世强与成都芯进电子有限公司(CrossChip MicroSystems Inc.，以下简称芯进电子)签订代理协议，在国产高端磁传感器资源上进一步拓展。
