【2021年8月23日,德国慕尼黑讯】在英飞凌科技股份公司的协调下,“电子元件唯一可识别性的设计方法和硬件/软件联合验证”(VE-VIDES)研究项目已经开始运作。
2014年9月24日,上海讯——今日,英飞凌科技亚太私人有限公司宣布,与总部位于中国无锡的中科院物联网研究发展中心签署战略合作协议,双方将建立长期、全面的战略合作伙伴
2014年10月31日,德国慕尼黑讯——如今的电子助力转向系统通常需要使用两颗传感器芯片来可靠、准确地感测转向力矩。归功于英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX /
一卡在手,衣食住行全都有。一卡多用带来的便利和轻松很快就能在拥有两千八百万人口的重庆实现。英飞凌科技宣布,重庆城市通卡支付有限责任公司采用英飞凌的新一代SLE77安全芯片,应用于重庆市政府指定发行的行业支