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炬芯科技低延迟高音质蓝牙音频芯片荣获“2023-2024年度半导体市场最佳产品”
6月5日，为期3天的2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心盛大启幕!开展首日，同期举办了2024集成电路高质量发展论坛暨两优一先颁奖典礼，炬芯科技股份有限公司低延迟高音质蓝牙音频SoC芯片ATS2835P(L) 荣膺“2023-2024年度半导体市场最佳产品”。
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低延迟高音质，炬芯科技蓝牙音频LE Audio全面开花
蓝牙技术联盟(SIG)最新报告指出：“从智能手机、平板电脑到笔记本电脑，所有关键平台设备都包含经典蓝牙和低功耗蓝牙无线电” 。无线互联设备在持续增长，以及LE Audio技术的完善带来更多可能性，无线音频市场将迎来广阔的天地。
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CEVA支持低功耗蓝牙音频，加快真正无线立体声耳塞产品开发
·公司宣布RivieraWaves低功耗蓝牙和双模IP全面上市，带有顛覆性的低功耗音频LE-Audio支持 ·CEVA拥有一站式提供商的独特行业地位，可为无线音频市场提供低功耗连接、音频/语音和传感器融合
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高通计划为人工智能助理提供更多开发套件，已有厂商跟进
先前亚马逊开放 Alexa Mobile Accessory Kit，目的是为了让智能助理 Alexa 进入更多智能装置。
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Qualcomm面向无线耳塞和耳戴式设备 推出突破性的低功耗蓝牙音频系统级芯片系列产品
今日，Qualcomm Incorporated在2018年国际消费电子展(CES® 2018)上宣布，其子公司Qualcomm Technologies International, Ltd.推出全新的Qualcomm低功耗蓝牙系统级芯片(SoC)QCC5100系列
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大联大品佳集团推出基于Microchip 技术的一拖多蓝牙音频解决方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳力推基于微芯科技(Microchip)IS2064GM一拖多蓝牙音频解决方案，本方案利用Microchip私有协议来实现一个主设备连接多个从设备。
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大联大品佳集团推出基于Microchip 技术的一拖多蓝牙音频解决方案
2017年11月14日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳力推基于微芯科技(Microchip)IS2064GM一拖多蓝牙音频解决方案，本方案利用Microchip私有协议来实现一个主设备连接多个从设备。
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炬芯科技携手Waves威富思推出新一代蓝牙音频产品 打造顶级蓝牙音频体验
随着人们对音频领域的认知不断加深，对其需求日益强烈，音频产品成为各大智能设备的重要板块，而其中的佼佼者便是蓝牙音频产品。
