摘要:为了满足电子工业对于禁用铅的迫切要求,印刷电路板(PCB)工业正将最后表面处理从热风整平的喷锡(锡铅共晶)转移到其他表面处理,其中包括有机保护膜(OSP)、沉银、沉锡以及化学镍沉金。由于OSP膜的优异可焊
是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布,推出最新版本的器件建模和表征软件套件:集成电路表征和分析程序(IC-CAP)2016、模型建立程序(MBP) 2016 和模型质量检验(MQA)2016。该软件版本通过在建模和表征效率方面的改进,
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