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关于PCB抄板无铅制程OSP膜的性能及表征
摘要：为了满足电子工业对于禁用铅的迫切要求，印刷电路板（PCB）工业正将最后表面处理从热风整平的喷锡（锡铅共晶）转移到其他表面处理，其中包括有机保护膜（OSP）、沉银、沉锡以及化学镍沉金。由于OSP膜的优异可焊
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是德科技推出最新版本的半导体器件建模与表征软件工具套件
是德科技公司(NYSE：KEYS)日前宣布，推出最新版本的器件建模和表征软件套件：集成电路表征和分析程序(IC-CAP)2016、模型建立程序(MBP) 2016 和模型质量检验(MQA)2016。该软件版本通过在建模和表征效率方面的改进，
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