你知道多少种表面处理工艺?
随着经济的发展,有车族这个群体越来越大,很多人对自己爱车的性能以及保养越来越重视,同时汽车生产厂家考虑顾客需求,对汽车特性不断开展大的改善提升。在生产制造汽车时,愈来愈精益求精。等离子清洗机,也叫做等离子表面处理仪,作为一种全新的高科技技术,可达到常规清理方法无法达到的效果。这也就促进了等离子清洗机技术在汽车制造行业的运用。
引言:无铅PCB的出现对在电路测试(ICT)提出了新的问题,本文描述了现有的PCB表面处理工艺,并分析了这些工艺对ICT的影响,指出影响ICT的关键是探针与测试点间的接触可靠性,并介绍了为满足ICT的要求在PCB构建过程中需
表面处理可以是有机物质或金属性物质。对比两种类型和所有现有选项,就能很快看出相应的优缺点。通常,选择最合适的表面处理时,决定性因素是产品的最终用途、组装流程及PCB自身设计。下面将简要介绍最常用的表面处理
1、化学镍金1.1基本步骤脱脂→水洗→中和→水洗→微蚀→水洗→预浸→钯活化→吹气搅拌水洗→无电镍→热水洗→ 无电金→回收水洗→后处理水洗→干燥1.2无电镍A. 一般无电镍分为"置换式"与"自我催化"式其配方极多,但不
1. 引言化镍浸金是过去10年占统治地位的印刷线路板表面处理方法,而且化镍浸金工艺是目前世界上大部分印刷线路板制造商的标准。由于历史的原因,化镍浸金被当作一个防氧化层引入到了PWB制造业,用于提供良好的可焊性
纳米表面处理产品家族全文PDF:来源:0次
PCB电路板表面处理工艺助焊剂是一种用水清洗的水溶活性助焊剂,适用于电路板制作中无铅垂直热风整平工艺。深圳捷多邦科技有限公司的工程师认为,在制作印制电路板过程中,助焊剂能够用来焊接多种金属和它们的合金,适
PCB中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。随着PCB尺寸要求越来越小
OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称,中译为有机保焊膜,又称护铜剂,简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学的方法长出一层有机皮膜,这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护电路板铜面于
电路板的表面有几种处理工艺:光板(表面不做任何处理),松香板,OSP(有机焊料防护剂,比松香稍好),喷锡(有铅锡、无铅锡),镀金板,沉金板等,这些是比较觉见的。 我们简单介绍一下镀金和沉金工艺的区别。
PCB中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。随着PCB尺寸要求越来越小
PCB制程如干膜显像液的冲洗过程中,因有多量有机膜材溶入,又在抽取喷洒的动作中另有空气混进,而产生多量的泡沫,对制程非常不便。须在槽液中添加降低表面张力的化学品,如以辛醇(Octyl Alcohol)类或硅树脂(Silicone)类等做为消泡剂,减少现场作业的麻烦。