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谈一谈表面组装工艺控制关键点
表面组装工艺控制关键点据统计，名列PCBA焊接不良前五位的是虚焊、桥连、少锡、移位和多余物，而这些不良现象的产生在很大程度上与焊膏印刷、钢网设计、焊盘设计以及温度曲线设置有关，也就是与工艺有关。如果说提升SMT的终极目标是为了获得优质焊点的话，那么就可以说工艺是SMT的核心。SMT工艺，按照业务划分，一般可分为工艺设计、工艺试制和工艺控制，如图1所示，其核心目标是通过合适焊膏量的设计与一致的印刷沉积，减少开焊、桥连、少锡和移位，从而获得预期的焊点质量
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细说表面组装工艺控制的关键点
表面组装工艺控制关键点据统计，名列PCBA焊接不良前五位的是虚焊、桥连、少锡、移位和多余物，而这些不良现象的产生在很大程度上与焊膏印刷、钢网设计、焊盘设计以及温度曲线设置有关，也就是与工艺有关。如果说提升SMT的终极目标是为了获得优质焊点的话，那么就可以说工艺是SMT的核心。SMT工艺，按照业务划分，一般可分为工艺设计、工艺试制和工艺控制，如图1所示，其核心目标是通过合适焊膏量的设计与一致的印刷沉积，减少开焊、桥连、少锡和移位，从而获得预期的焊点质量。
