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半导体行业精英袁思彤:“产学研结合,让更多成果推向市场”
近年来,国内第一款符合量产条件的全集成磁耦合数字隔离芯片在数字隔离器市场上得到高度认可和初步运用。该数字隔离芯片采用微型隔离器件、编码和解码多芯片协同架构,通过多芯片集成封装技术实现DIP8、QFN8小型化封装,无论数据传输率、电压隔离能力还是单通道功耗均优于传统光耦隔离传输
近年来,国内第一款符合量产条件的全集成磁耦合数字隔离芯片在数字隔离器市场上得到高度认可和初步运用。该数字隔离芯片采用微型隔离器件、编码和解码多芯片协同架构,通过多芯片集成封装技术实现DIP8、QFN8小型化封装,无论数据传输率、电压隔离能力还是单通道功耗均优于传统光耦隔离传输
