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基于STR71X的高级数据链路控制规程设计
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PCB测试与设计规程
随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如 BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式，对以后制作流程中的测试能否很
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改进电路设计规程提高可测试性
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