目前来说,考虑到投资因素,由于在过程测量控制领域中系统设计寿命一般都有几十年,尽管传统所使用的测量控制主要是模拟量传输的,而符合现场总线网络标准的智能传感器有很多优点,但是更换这些传感器执行器需要花费很多的时间和增加很大的投资,这种系统还会存在相当长的一段时间。过去这类系统功能的扩展比较困难,因此多种系统共存的局面将维持一段时间。
复杂度日益增加的系统设计要求高性能FPGA的设计与PCB设计并行进行。通过整合FPGA和PCB设计工具以及采用高密度互连(HDI)等先进的制造工艺,这种设计方法可以降低系统成本、优化系统性能并缩短设计周期。