设计规范

基于Protel 99 SE环境下PCB设计规范与技巧的研究

摘要：随着产品电路设计越来越复杂，PCB电路板设计的科学规范性及布局合理性就变的越来越重要。本文论述了基于Protel 99 SE软件环境下，产品电路设计的主要设计规范和一些实

PCB设计规范七

5.9 安规要求 5.9.1 保险管的安规标识齐全 保险丝附近是否有 6 项完整的标识，包括保险丝序号、熔断特性、额定电流值、防爆特性、额定电压值、英文警告标识。 如 F101 F3.15AH,250Vac, “CAUTION：For Continued Pro

PCB设计规范五

5.5 走线要求 5.5.1 印制板距板边距离：V-CUT 边大于 0.75mm，铣槽边大于 0.3mm。 为了保证 PCB 加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边：V—CUT 边大于 0.75mm，铣槽边大于 0.3mm（铜箔离板边的距离

开关电源PCB设计规范

POWERPCB电路板设计规范

1 概述 本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。2 设计流程 PCB的设计流程分为网表输

PCB设计规范一

1. 目的规范产品的PCB工艺设计，规定 PCB工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。2. 适用范围本规范

PCB设计规范六

5.7 基准点要求 5.7.1 有表面贴器件的 PCB 板对角至少有两个不对称基准点（图 13）基准点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。根据基准点在 PCB 上的分别可分为拼板基准点、单元基准点、局部基准点。PCB 上应至少有

PCB设计规范九

5.11 工艺流程要求5.11.1 BOTTOM 面表贴器件需过波峰时，应确定贴装阻容件与 SOP 的布局方向正确，SOP 器件轴向需与波峰方向一致。 a. SOP器件在过波峰尾端需接增加一对偷锡盘。尺寸满足图 19 要求。b. SOT 器件过波

印制电路板工艺设计规范

印制电路板工艺设计规范　一、 目的： 规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。　二、范围：本

原理图设计规范

PCB设计规范二

5.3 器件库选型要求 5.3.1 已有 PCB 元件封装库的选用应确认无误 PCB 上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符合。插装器件管脚应与通孔公差配合良好（通孔直径大于管脚直径

PCB设计规范八

5.10 PCB 尺寸、外形要求5.10.1 PCB 尺寸、板厚已在 PCB 文件中标明、确定，尺寸标注应考虑厂家的加工公差。 板厚（±10%公差）规格：0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm5.10.2 PCB 的板角应为

PCB EMI设计规范步骤

1 、IC的电源处理1.1)保证每个IC的电源PIN都有一个0.1UF的去耦电容，对于BGA CHIP，要求在BGA的四角分别有0.1UF、0.01UF的电容共8个。对走线的电源尤其要注意加滤波电容，如VTT等。这不仅对稳定性有影响，对EMI也有很

开关稳压电源设计制作中PCB设计规范技术总结

源设计与制作中，PCB的设计与制作都是至关重要的。在任何开关电源设计中，PCB板的物理设计都是最后一个环节，如果设计方法不当，PCB可能会造成很多的问题。笔者根据多年的PCB设计经验，尤其总结了电源设计制作的经验

基于Protel 99 SE环境下PCB设计规范与技巧的研究

摘要：随着产品电路设计越来越复杂，PCB电路板设计的科学规范性及布局合理性就变的越来越重要。本文论述了基于Protel 99 SE软件环境下，产品电路设计的主要设计规范和一些实用的布线技巧。从而提高PCB的设计质量、设

建筑与建筑群综合布线系统工程设计规范

PCB电路板的EMI设计规范步骤

有经验的电源开发者都知道，在PCB设计过程中便对EMI进行抑制，便能够在最大程度上在最后的过程中为EMI抑制的设计节省非常多的时间。本文将为大家讲解PCB当中EMI设计中的规范步骤，感兴趣的朋友快来看一看吧。 IC的电

268条PCB Layout及电路设计规范

本文总结了PCB布线与布局和电路设计总共268条设计规范，下面与大家一起分享。按部位分类技术规范内容1PCB布线与布局PCB布线与布局隔离准则：强弱电流隔离、大小电压隔离，高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离、

PCB EMI设计规范

保证每个IC的电源PIN都有一个0.1UF的去耦电容，对于BGA CHIP，要求在BGA的四角分别有0.1UF、0.01UF的电容共8个。对PCB走线的电源尤其要注意加滤波电容，如VTT等。这不仅对稳定性有影响，对EMI也有很大的影响。

PCB设计小知识之Mark点设计规范

Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可地定位电路图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要。