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Nordic Semiconductor发布用于空间受限智能卡和可穿戴产品应用的超薄蓝牙智能解决方案
薄型晶圆级芯片尺寸封装(Thin WL-CSP) nRF51822器件特别为满足快速增长的蓝牙(Bluetooth®)连接支付和订阅智能卡市场、以及标准器件的物理尺寸难以适用的小型化可穿戴应用而设计。薄型WL-CSP nRF51822器件的尺寸
薄型晶圆级芯片尺寸封装(Thin WL-CSP) nRF51822器件特别为满足快速增长的蓝牙(Bluetooth®)连接支付和订阅智能卡市场、以及标准器件的物理尺寸难以适用的小型化可穿戴应用而设计。薄型WL-CSP nRF51822器件的尺寸
