艾睿电子和Cadence Design Systems公司扩大了其正在进行的合作,在Arrow.com设计中心推出针对OrCAD Capture Cloud的Cadence® OrCAD® Entrepreneur包。相比独立系统上的传统手工设计和仿真,新的软件工具套件缩短了设计师从设计到原型所花的一半时间。
是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布,推出最新版本的器件建模和表征软件套件:集成电路表征和分析程序(IC-CAP)2016、模型建立程序(MBP) 2016 和模型质量检验(MQA)2016。该软件版本通过在建模和表征效率方面的改进,