机器学习和深度学习已经是我们生活的组成部分.人工智能(AI)的应用,通过自然语言处理(NLP),图像分类和目标检测深入嵌入我们使用的许多设备。大多数人工智能应用程序都是通过云基引擎提供的,这些引擎可以很好地处理它们所使用的内容,比如在gmail中输入电子邮件响应时获取单词预测。
2024年3月15日,中国-- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)荣登2024年全球百强创新机构榜单(Top 100 Global Innovators™ 2024)。该榜单是全球排名前列的信息服务公司科睿唯安(Clarivate™)发布的年度世界组织机构创新能力排行榜,上榜机构须在技术研究创新方面居于世界前沿水平。
边缘人工智能的实现涉及到三个基本 要素:安全性,连接性、自主性,而其中自主性是AI能力的体现,也是边缘AI有别于其他传统的物联网的关键。而通过ST Edge AI套件,就可以帮助各种不同类型的开发者实现覆盖全硬件平台的全链条开发体验,更轻松地实现边缘人工智能的“自主性”。
【2024年2月5日,德国慕尼黑讯】秉承为智能设备上市提供更佳、更快方法的使命,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)旗下的边缘人工智能公司Imagimob推出IMAGIMOB Ready Models。这套完整的机器学习(ML)解决方案可确保为边缘智能设备提供稳健、高性能和可量产的AI应用方案。Ready Models可快速部署到PSoC™ 6 等现有微控制器(MCU)这类半导体硬件上,而用户无需投入模型开发所需的成本、时间和专业知识。
2024 年 1 月 23 日,中国——意法半导体的EVLSPIN32G4-ACT边缘 AI 电机驱动参考设计基于STSPIN32G4智能三相电机驱动器,能够降低智能执行器的开发难度。意法半导体的无线工业传感器节点STWIN.box(STEVAL-STWINBX1)整合电机控制、环境数据实时分析和物联网连接功能。这两块电路板可以之直接互连,加快系统开发速度。
2023英特尔网络与边缘产业高层峰会今日拉开帷幕,300余家生态伙伴与客户齐聚一堂,与英特尔共同展示了在网络与边缘领域加速算网融合、推进数智转型的精彩成果。会上,英特尔公司高级副总裁兼网络与边缘事业部总经理Sachin Katti、英特尔公司企业副总裁兼网络与边缘解决方案事业部总经理Dan Rodriguez及英特尔公司副总裁兼网络与边缘事业部中国区总经理陈伟博士介绍了英特尔在网络与边缘领域的全球及中国战略、产品进展及生态建设情况,重申了中国市场在英特尔网络与边缘业务发展中的重要地位。
MAIstro在面向最终用户的零售和设施管理应用程序中采用了Blaize支持的边缘人工智能计算平台和云人工智能计算平台
可在STM32板上在线评估边缘 AI模型性能
在今年的德国纽伦堡SENSOR + TEST 2022大会上,与会者有幸见到了ISM330IS ——第一个内置智能传感器处理单元(ISPU)的传感器。意法半导体于 2022 年初发布这一技术。简单地说,ISPU是一种支持C语言的可编程嵌入式数字信号处理器 (DSP),能够运行机器学习和深度学习算法。因此,它是边缘人工智能的下一个发展方向,或者 ST 所说的“Onlife Era”时代。ISM330IS有一个单精度计算浮点单元,开运动传感器先河。
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据市场调研机构MarketsandMarkets预测,全球边缘人工智能(Edge AI)软件市场规模将从2018年的3.56亿美元增长到2023年的11.52亿美元,在2018-2023年的预测期内,
在人工智能兴起的浪潮下,工业机器视觉和Edge AI越来越受重视。除了传统工厂自动化、智能化工厂,机器视觉还越来越多地用于智能交通、新零售、智能楼宇/家居、机器人、增强现实/虚拟现实/可穿戴、安防/监控等领域。随着人工智能对像素分辨、理解和判断能力需求的提升,图像传感器对于像素识别要求也越来越高。
Gartner预测,到2020年,全球物联网设备的数量将超过200亿台。与此同时,设备本身也变得越来越智能化。人工智能与物联网在实际应用中的落地与融合,将推动人类社会进入“万物智能互联”时代,而随之产生的数据也将呈井喷式爆发。自动驾驶、安防/无人机和消费电子等应用场景日益需要对海量的数据洪流进行快速有效的分析,并做出实时决策、进行快速响应,由此推动人工智能向边缘侧迁移并不断演进,使之与边缘计算相融合,催生了边缘智能新形态。边缘智能将打通物联网应用之路的最后一公里。