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Hailo获1.2亿美元新融资，首发AI加速器Hailo-10，助力边缘设备实现生成式人工智能
摘要：随着Hailo推出最新的人工智能加速器，其融资总额现已突破3.4亿美元。这款专为个人计算机和汽车行业打造的人工智能加速器，以出色的低功耗性能处理大型语言模型(LLM)，成功将生成式人工智能技术引入边缘计算领域，为行业发展注入新动力。
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芯原和微软携手为边缘设备部署Windows 10操作系统
该合作基于芯原全面的IP组合、芯片定制服务和软件开发平台，为基于Arm的SoC平台加快部署Windows IoT企业版
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云计算转化为边缘计算?云计算需要考虑支出问题!
在下述的内容中，小编将会对云计算的相关消息予以报道，如果云计算是您想要了解的焦点之一，不妨和小编共同阅读这篇文章哦。
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意法半导体发布经济实惠的STGesture™手势识别全套解决方案可在多种应用中实现非接触控制
2022年5月12日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM)，推出一款非接触式的手势控制解决方案，该方案不仅设计简洁且价格实惠，同时还可使用于消费者和工业应用中。这款解决方案包括了意法半导体的VL53L5CX FlightSense™飞行时间 (ToF) 多区测距传感器和免费的配套工程软件。采用ToF 传感器的手势识别是一项突破性的人机交互技术，让用户能够与各种设备进行复杂的互动。
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保护物联网边缘设备，提升物联网的安全性
物联网 (IoT) 是一组使物理世界与数字世界相连的技术。通过传感器、执行器和其他所谓的物联网设备从物理世界中发生的事情收集信息，然后进行数字处理。与人体类比，物联网是数字世界的意义，也是许多寻求通过数字化流程和利用数据来改变其商业模式的工业公司迈向数字化转型的第一步。
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艾睿电子助科技初创提升工程技术实力
艾睿电子技术应用工作间 (Arrow Open Lab) 提供免费 5G 和人工智能 (AI) 边缘设备开发工程谘询
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Microchip SAM R34边缘设备，你了解吗？
什么是Microchip SAM R34边缘设备?它有什么作用?2019年1月18日 – 专注于引入新品的全球半导体与电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Microchip Technology的SAM R34 LoRa Sub-GHz 系统级封装 (SiP) 系列。SAM R34 SiP系列器件在6 mm × 6 mm小型封装中集成32位微控制器、软件协议栈和sub-GHz LoRa®收发器，超低功耗特性使其适用于各种物联网 (IoT) 应用。
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CEVA 和Brodmann17合作为边缘设备增强20 倍AI性能
CEVA，全球领先的智能和互连设备的信号处理IP授权许可厂商 ，和开发正在申请专利的深度学习技术的厂商Broadmann17宣布进行合作，目标是加快深度学习计算机视觉在主流应用中的部署。
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