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TSV简史
在2000年的第一个月，Santa Clara University的Sergey Savastiou教授在Solid State Technology期刊上发表了一篇名叫《Moore’s Law – the Z dimension》的文章。这篇文章最后一章的标题是Through-Silicon Vias，这是 Through-Silicon Via 这个名词首次在世界上亮相。这篇文章发表的时间点似乎也预示着在新的千禧年里，TSV注定将迎来它不凡的表演。
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半导体厚金属技术新突破！较传统铸造缩小一百万倍，实现晶圆级复杂金属结构铸造
近日，致力于晶圆级微机电铸造（MEMS-Casting™）技术研发和产业化的创业公司——迈铸半导体，成功开发出微型U型结构电磁铁，这个比指尖还小的电磁铁目标成为现阶段世界上最小的U型结构电磁铁。
