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利用Microchip的低功耗片上LoRa系统加速远程物联网节点的开发
LoRa®(远距离)技术结合远距离无线连接功能和低功耗性能，扩大物联网(IoT)的覆盖范围。为了加快LoRa连网解决方案的发展，Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出高度集成的LoRa系统封装(SiP)系列，该器件采用超低功耗32位单片机(MCU)、sub-GHz射频LoRa收发器和软件协议栈。
LoRa®(远距离)技术结合远距离无线连接功能和低功耗性能，扩大物联网(IoT)的覆盖范围。为了加快LoRa连网解决方案的发展，Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出高度集成的LoRa系统封装(SiP)系列，该器件采用超低功耗32位单片机(MCU)、sub-GHz射频LoRa收发器和软件协议栈。
