对于第一种情况，不一定非要经过电容后，才接到IC的电源或地引脚，但要尽量的靠近。典型的例子是BGA封的去耦合电容，一般都放在背面。尽量靠近的情况下，也要注意电容到电源和地平面的布线，越短、越粗越好;否则会引入布线电感。
知识变现正当时，上传资料赢红包【辞旧迎新】
正点原子-手把手你学ALIENTEK LWIP
微信小程序-项目实战开发全集
2.1.uboot学习前传
微信小程序 9大关键入口 信息配置教学
内容不相关 内容错误 其它
