所谓选择性发射极(SE-selectiveemiter)晶体硅太阳电池,即在金属栅线(电极)与硅片接触部位进行重掺杂,在电极之间位置进行轻掺杂。这样的结构可降低扩散层复合,由此可
在PCB电子工业焊接工艺中,有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接,选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到最低,同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题,选择焊接还能够与将来的无铅焊
在PCB电子工业焊接工艺中,有越来越多的厂家开始把目光投向选择焊接,选择焊接可以在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到最低,同时又克服了回流焊对温度敏感元件造成影响的问题,选择焊接还能够与将来的无铅焊
本文主要介绍PCB选择性焊接技术及工艺的知识,包括PCB选择性焊接技术的工艺特点、择性焊接技术的流程、两种不同工艺拖焊工艺和浸焊工艺及、单嘴焊锡波拖焊工艺的不足。一、PCB选择性焊接技术的工艺特点可通过与波峰焊
回顾近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺,这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到最低。
“小龙虾不是虾,原来是一种虫子!”、“才五岁啊,就..肝癌晚期!医生忠告 6 种毒零食,千万别吃!!”、“中央通知:癌症患者有救了,请大量扩散!”、“您每天刷牙就是在吸毒!不看则罢,一看冒汗!赶快换吧!”。当看到自己的亲人朋友在微信朋友圈里转发这样的文章时,选择性的忽略并不是一个好的处理办法,让他们