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国内晶圆市场将向8英寸金刚砂迈进！
由于金刚砂具有硅基临界击穿电场的10倍之多，且同时有极佳的导热性、电子密度、迁移率等特点，所以使得金刚砂成为晶圆发展的必经之路，而8英寸金刚砂相比于现阶段的4~6英寸金刚砂会有更大的利润和市场，所以目前国内的半导体行业已经开始向8英寸金刚砂迈进。
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关于碳化硅的合成、用途及制造工艺
碳化硅(SiC)，又称金刚砂。碳化硅由于化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好，除作磨料用外，还有很多其他用途。此外，碳化硅还大量用于制作电热元件硅碳棒。碳化硅的硬度很大,莫氏硬度为9.5级，仅次于世界上最硬的金刚石(10级)，具有优良的导热性能，是一种半导体，高温时能抗氧化。
小轩窗
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