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多层印制线路板沉金工艺控制简述
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PCB表面处理制程-化金工艺
1、化学镍金1.1基本步骤脱脂→水洗→中和→水洗→微蚀→水洗→预浸→钯活化→吹气搅拌水洗→无电镍→热水洗→ 无电金→回收水洗→后处理水洗→干燥1.2无电镍A. 一般无电镍分为"置换式"与"自我催化"式其配方极多，但不
1、化学镍金1.1基本步骤脱脂→水洗→中和→水洗→微蚀→水洗→预浸→钯活化→吹气搅拌水洗→无电镍→热水洗→ 无电金→回收水洗→后处理水洗→干燥1.2无电镍A. 一般无电镍分为"置换式"与"自我催化"式其配方极多，但不
