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Brewer Science 推出 BrewerBOND双层临时键合系统和 BrewerBUILD材料，用于 RDL 优先扇出型封装
Brewer Science, Inc. 今天在 2018 年台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan 2018) 中推出其业界领先的 BrewerBOND® 临时键合材料系列的最新成员，以及其新的 BrewerBUILD™ 薄式旋装封装材料产品线的首款产品。BrewerBUILD 提供业界首创的解决方案，以解决制造商不断出现的晶圆级封装挑战。
Brewer Science, Inc. 今天在 2018 年台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan 2018) 中推出其业界领先的 BrewerBOND® 临时键合材料系列的最新成员，以及其新的 BrewerBUILD™ 薄式旋装封装材料产品线的首款产品。BrewerBUILD 提供业界首创的解决方案，以解决制造商不断出现的晶圆级封装挑战。
