难题

疫情中如何安全开工？知乎上线专题解答“复工”难题

2月17日消息，随着各个省市陆续复工，越来越多的人结束“宅”生活，回归工作岗位，然而疫情让不少人对复工后的感染风险深感担忧。为了帮助复工者们做好充分准备，知乎上线“醒醒，开工了|春节复工的第一天”专题

白送也没人用 国产IP迷局凸显开发难题

连接器设计四部曲 解决电源效率难题

连接器设计四部曲 解决电源效率难题为达到提升电源系统工作效率的目的，设计业者常常会被要求在保持系统功能的前提下，增加电源整体机架的密度，这对于电源连接器而言，意味

PCB行业中ERP实施的几个难题

1.前言印制电路（PrintedCircuitBoard，）是指在绝缘基材上按预定设计制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形（称为印制电路）。对于印制板企业而言，一般具有订单品种多，订货数量有限，对质量要求严格，

利用红外技术解决音频无线传输难题

福华先进FS88x6加密芯片解决嵌入式应用安全难题

可以解决众多封装难题的CSP

无线手持设备、掌上电脑以及其他移动电子设备的增加导致了消费者对各种小外形、特征丰富产品的需要。为了满足越来越小的器件同时具有更多功能的市场趋势和移动设计要求，业界开发了芯片级封装(CSP)形式的特定应用集成

如何解决CSP封装的散热难题？

什么是CSP？CSP（chip scale package）封装是指一种封装自身的体积大小不超过芯片自身大小的20％的封装技术（下一代技术为衬底级别封装，其封装大小与芯片相同）。为了达成这一目的，制造商尽可能的减少不必要的结构

利用FPGA解决65nm芯片设计难题

随着工艺技术向65nm以及更小尺寸的迈进，出现了两类关键的开发问题：待机功耗和开发成本。这两个问题在每一新的工艺节点上都非常突出，现在已经成为设计团队面临的主要问题。在设计方法上从专用集成电路(ASIC)和专用

采用FPGA解决DSP设计难题

DSP对电子系统设计来说非常重要，因为它能够迅速地测量、过滤或压缩即时的模拟信号。这样有助于实现数字世界和真实（模拟）世界的通信。但随着电子系统进一步精细化，需要处理多种模拟信号源，迫使工程师不得不做出艰

SoC类FPGA器件设计难题解决方案

主要FPGA供应商已经开始销售集成了硬核处理器内核的低成本FPGA器件，SoC类FPGA器件最终会成为主流。为能够充分发挥所有重要FPGA的灵活性，这些器件提供了FPGA设计人员和软件工程师还不熟悉的新特性。设计人员需要考虑

高速PCB设计中的一些难题及其解决之道

随着器件工作频率越来越高，高速PCB设计所面临的信号完整性等问题成为传统设计的一个瓶颈，工程师在设计出完整的解决方案上面临越来越大的挑战。尽管有关的高速仿真工具和互连工具可以帮助设计设计师解决部分难题，但高速PCB设计中也更需要经验的不断积累及业界间的深入交流。