IDT无线充电技术解决方案是一款高集成度、单芯片SOC解决方案,支持QILOGOWPC认证,并且兼容POWERMATE模式,具有加密通讯,异物检测模式功能。IDT目前是英特尔整个平台无线充
导读:日前,业内高性能硅方案的领先供应商安森美半导体开发出7款高集成度的三相智能功率模块(IPM),此7款IPM所具备的高集成度特性能够在提升白家电控制电路能效的同时并
飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出专为紧凑型荧光灯 (CFL) 设计而开发、市面上集成度最高的镇流器IC产品FAN7710。采用“系统级封装”方案,FAN7710能在优化性能的同时简化设计并克服了CFL照明应用中面对
Linear推出高集成度的通用电源管理解决方案 LTC3374A,该器件适用于需要多个低压电源的系统。LTC3374A 可配置为提供 2 至 8 个独立的稳压输出,并提供 15 种可能的输出电流
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出两款高集成度模块产品FDMS9600S和FDMS9620S,能够显著减少电路板空间,同时可在同步降压设计中达到较高的转换效率。FDMS96xx系列中每个模块均在节省空间的单一5mm×6mm
品佳公司现正推广英飞凌(Infineon)第三代高集成度功率集成电路——CoolSET F3系列产品。该产品在单一封装中,组合了英飞凌CoolMOS功率MOSFET与新型脉宽调制(PWM)控制集成电路。CoolSET F3系列产品适用于DVD录放机、平
导读:日前,Intersil公司宣布推出一款新型高集成度创新数字DC/DC电源控制器--ZL8800,此器件可帮助复杂电源系统的设计者降低设计风险、时间和成本。据报道,Intersil公司日
导读:日前,凌力尔特公司(简称“Linear”)宣布推出一款一款全新的具备高集成度DC/DC转换器--LTC3107.此新器件将能量收集和电源管理能力与一个主电池进行了组合,从而实现
SmartBond DA14681提供最高性能、最低功耗、最小占位面积和最低系统成本,帮助简化物联网设备设计