与系统模拟输入和输出节点交互作用的外置高压瞬变可能破坏系统中未采用充分保护措施的集成电路 (IC)。现代 IC 的模拟输入和输出引脚通常采用了高压静电放电 (ESD) 瞬变保护措施。人体模型 (HBM)、机器模型 (MM) 和充电器件模型 (CDM) 是用来测量器件承受 ESD 事件的能力的器件级标准。这些测试旨在确保器件能承受器件制造和 PCB 装配流程中的静电压力,通常在受控环境中实施。
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