10月20日消息,根据韩国媒体BusinessKorea报导,三星过去有持续与联电进行合作,现在预计将与更多的晶圆代工厂合作。也就是说,三星除了会将更多非存储芯片外包给联电代工之外,还可能会将非存储芯片交于力积电、世界先进等代工厂商。报道称,三星电子正计划增加非存储芯片的生产外包,台湾代工厂大厂联电可能会获得三星提供的更多的图像传感器和显示驱动芯片的代工订单。
巧克力娃娃
我与贸泽不得不说的秘密——BOM与搜索功能,让选型和采购更丝滑更高效
龙学飞Pads实战项目视频:基于平台路由器产品的4层pcb设计
AliOS Things 3.0 入门与实践,快速接入阿里云物联网平台的正确姿势!
Altium Designer 19实战速成视频
野火F103开发板-MINI教学视频(大师篇)
内容不相关 内容错误 其它