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第二十一届中国国际半导体博览会闭幕，博威合金半导体靶材背板材料引关注
11月18日—20日，备受瞩目的第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京国家会议中心盛大举行。作为半导体产业的重要盛会，此次博览会聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，展现半导体行业的发展趋势和技术创新成果，吸引了众多国内外知名企业和专业人士的积极参与。其中，宁波博威合金材料股份有限公司（简称“博威合金”，601137.SH）作为新材料领域的领军企业，携其半导体靶材背板用材亮相T-041展位，展示了其在半导体领域的新成果和技术创新。
