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Vishay推出可为便携式电子设备节省宝贵空间的新款器件
日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出厚度为0.35mm的超薄1.4mm x 1.8mm miniQFN10封装的音频接孔探测器DG2592和低压双路SPDT模拟开关DG2750，用来替代便携式应用中常用的尺寸较大的min
日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出厚度为0.35mm的超薄1.4mm x 1.8mm miniQFN10封装的音频接孔探测器DG2592和低压双路SPDT模拟开关DG2750，用来替代便携式应用中常用的尺寸较大的min
