近日,国外爆料人Sudhanshu Ambhore拿到了这份较为详细的内部文件,内容包含了高通骁龙735的核心规格。 骁龙735内部型号为SM7250,7nm工艺,8核心,分
高通在今年4月发布了骁龙730和730G处理器,而关于其下一代的产品的信息目前已曝光。 据外媒报道,骁龙730的下一代产品将被命名为骁龙735,最大的提升为采用台积电7nm工艺制造。
高通在今年4月发布了骁龙730和730G处理器,10月26日,其下一代的产品被曝光命名为骁龙735,最大的提升为采用台积电7nm工艺制造。