台积电正在采用4nm工艺为高通打造骁龙8 Gen1 Plus芯片,这已经不是一个秘密。而且从坊间传闻来看,这颗芯片会在六月上市,届时也会有大量的手机厂商支持,之前小米爆出会有四款六月发布的手机,会采用这一芯片。
5月16日上午,高通中国在微博发布了一张海报,正式宣布将于5月20日召开2022骁龙之夜,并将在此次发布会上发布全新骁龙移动平台。
摆烂”可以说是近两年高通的常态,旗舰芯片越做越烂。而联发科则是抓住这次机会,迅速抢占芯片市场,从去年年末以来,联发科连续推出的几款芯片对比高通的骁龙芯片几乎可以说是降维打击。
高通已经发布了面向旗舰手机的骁龙8 Gen 1处理器,目前已经陆续用在旗舰手机上,不过由于采用了三星的4nm制程工艺,骁龙8 Gen 1的能效似乎不尽如人意,特别是发热量让人头疼,而各大手机厂商也表示将很大的精力投入到手机的散热之中