高博会

梦之墨创新型工程教育解决方案亮相第57届高博会

8月4日-6日，由中国高等教育学会主办，陕西省教育厅、西安市人民政府支持，陕西省高等教育学会承办的“第57届中国高等教育博览会”于西安国际会展中心举办。本届高博会以“校地聚合·产教融合：高质量发展”为主题，旨在深入贯彻2022年全国教育工作会议精神，全面落实立德树人根本任务，立足国家战略需求，服务高质量教育体系建设，服务高校教育教学改革和科技创新，服务人才培养和教师发展，服务产教融合和校企合作，推进高等教育装备现代化。北京梦之墨科技有限公司作为创新型工程教育解决方案提供商，携自主研发的桌面级PCB打印及印刷平台亮相本次博览会。