-
Molex莫仕公布全球可靠性和硬件设计调研结果
伊利诺伊州莱尔 – 2023年11月9日 – 全球电子行业的领导者和连接创新者Molex莫仕今天公布了一项全球可靠性调研结果，揭示硬件(包括设备)系统架构师和设计工程师所面临的挑战，亦即如何在日益增长的可靠性期望与不断增加的产品复杂性、缩短的测试时间，以及持续的成本和制造限制之间求取平衡。然而，调研结果同时也显示出对未来的兴奋，主要是归功于人工智能(AI)、机器学习(ML)、模拟和高级分析等关键技术的机会。
伊利诺伊州莱尔 – 2023年11月9日 – 全球电子行业的领导者和连接创新者Molex莫仕今天公布了一项全球可靠性调研结果，揭示硬件(包括设备)系统架构师和设计工程师所面临的挑战，亦即如何在日益增长的可靠性期望与不断增加的产品复杂性、缩短的测试时间，以及持续的成本和制造限制之间求取平衡。然而，调研结果同时也显示出对未来的兴奋，主要是归功于人工智能(AI)、机器学习(ML)、模拟和高级分析等关键技术的机会。
