高速差分过孔

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高速差分过孔之间的串扰分析

在硬件系统设计中，通常我们关注的串扰主要发生在连接器、芯片封装和间距比较近的平行走线之间。但在某些设计中，高速差分过孔之间也会产生较大的串扰，本文对高速差分过孔之间的产生串扰的情况提供了实例仿真分析和解决方法。

电子设计自动化
2018-02-01

pcb设计串扰高速差分过孔