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PCB技术在高速设计中的特性阻抗问题
在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗问题困扰着许多中国工程师。本文通过简单而且直观的方法介绍了特性阻抗的基本性质、计算和测量方法。
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高速设计基本概念答疑
问： 什么是EMI?与EMS及EMC有何区别?答： 在电气干扰领域有许多英文缩写。这里所提EMI(Electro Magnetic Interference)直译是电磁干扰。这是合成词，我们应该分别考虑&ldq
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JESD204B FPGA调试软件加快高速设计速度
21ic讯 Analog Devices, Inc. 全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，今天发布了一款基于FPGA的参考设计 及配套软件和HDL代码，该参考设计可降低集成JESD204B兼容转换器的高速系统的设计风险。该软件为JESD204B
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IIC-China 2013展前专访：一博科技将带来大型通讯板等案例
全球最大的高速PCB设计公司一博科技，将在明年的IIC China深圳展会上和大家分享高速PCB设计流程 —— 设计和仿真紧密结合，通过前仿真得到电路设计的约束规则，并在此约束下进行PCB的布局布线，同步进行的后仿真验证
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IIC-China 2013展前专访：一博科技将带来大型通讯板等案例
全球最大的高速PCB设计公司一博科技，将在明年的IIC China深圳展会上和大家分享高速PCB设计流程 —— 设计和仿真紧密结合，通过前仿真得到电路设计的约束规则，并在此约束下进行PCB的布局布线，同步进行的后仿真验证
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一博技术研讨会谈高速设计热点问题
芯片工艺的提升、供电电压不断降低、设计周期越来越短、成本要求日益严苛以及新技术的层出不穷，给高速电路设计带来了严峻的挑战。一博科技（EDADOC）公司举办的“高速电路设计的挑战及仿真解决方案”研讨
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Altium Designer 强力打造高速设计神话
日前，Altium Limited 今天宣布，对其 Altium Designer 统一电子开发系统增加了大量有利于提高设计生产力的新功能，可帮助工程师从容应对当今日益发展变化的主流板级设计的挑战，并顺应更广泛的电子开发过程的发展趋
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高速设计迅速崛起 IBIS峰会进入中国
2005年年末，IBIS峰会首次在中国举行，而此次会议选在了华为、中兴、UT斯达康等通信厂商云集的深圳举行，IBIS委员会主席Michael Mirmak解释说：“这是在亚洲举办的第一次IBIS峰会，之所以选在中国深圳举行，是因为以
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