众所周知,当温度上升到某个区域时,基础材料(聚合物或玻璃)正从玻璃态,固态,刚性状态转变为橡胶态,因此此时的温度称为玻璃化转变温度(Tg)。也就是说,Tg是指定玻璃化转变温度的机械性能,即玻璃保持刚性的最高温度。换句话说,普通的PCB基板不仅会在高温下软化,变形,熔化以及其他现象,而且机械和电气性能也会急剧下降,这会影响产品的使用寿命。
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