1月7日消息,去年第三季度,华为成功突破封锁,成功推出了自给自足的麒麟9000S芯片。但过去一段时间,其产能和供货一直较为紧张。
今年三季度,华为回归手机市场并推出了搭载自研麒麟 9000S 芯片的 Mate 60 Pro 系列新机,迅速引来各方关注和拆解。因为刚开始国内都一机难求,所以不少海外研究人员到后期才逐渐拿到实机。近日,日经新闻与研究公司 Fomalhaut Techno Solutions 一起拆解了 Mate 60 Pro,确定了每个组件的制造商、总成本等信息。
10月16日消息,对于华为来说,Mate 60横空出世只是第一步,接下来还会有更多基于麒麟芯片的新机。