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富迪科技——MEMS麦克风传感器和芯片套片提供语音接口整合方案
语音整合解决方案的全球领先厂商 -- 富迪科技发表新一代微型高性能低噪声的 MEMS 麦克风传感器 TMS02 系列产品，该系列产品应用于中高阶手机，为 MEMS 麦克风传感器市场提供具有高竞争力的新选择。自2017年以来，富迪科技陆续推出应用于笔记本计算机与智能手机的 TMS01 系列麦克风传感器和麦克风芯片组，以及广泛应用在 TWS 耳机的 TMS01SM 麦克风传感器和麦克风芯片组。富迪科技 MEMS 传感器和麦克风芯片的出货量已超过2亿5千万颗，成为市面上前三大麦克风套片的 IC 设计公司之一。除了提供高竞争力的产品，富迪科技在可靠度、稳定性与供货产能上更是获得一线客户的肯定。
