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最新的手机芯片工艺制程已经来到了5纳米，最火的是骁龙888
我们都知道，作为全球几乎人手一部的智能手机已经成为最新微科技的代表，小小的手机内部集成了目前工艺最先进的芯片。最新的手机芯片工艺制程已经来到了5纳米，华为麒麟9000晶体管数量达到了153亿，苹果A14的晶体管数量是114亿。而最火的骁龙888
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手机芯片的重要性？手机芯片与纳米工艺有关吗？
在手机市场快速发展的同时，手机处理器的工艺也在逐渐进行提升，从曾经的10纳米工艺变成了后来的7纳米工艺，又或者是变成了5纳米工艺和4纳米工艺。
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2纳米很需要？2纳米工艺将会在2024年实现试产，在2025年实现量产
可能对于很多朋友来说，你那台采用14纳米工艺的电脑CPU还在工作着，但现在芯片已经开始迈向2纳米。在芯片的制造工艺上，似乎芯片制造商并没有选择停下脚步，近日台积电方面就表示，其2纳米工艺将会在2024年实现试产，在2025年实现量产。
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台积电3纳米(N3)产量和良率提升，成世界最先进芯片制造技术
台积电目标是2025年量产2纳米(N2)制程，现阶段是3纳米(N3)产量和良率提升，是世界最先进芯片制造技术。台积电强调，2023年量产更具效益的N3E制程，满足客户需求。
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2纳米工艺技术展开全球竞争，2纳米工艺最快2025年量产
台积电宣布，首次推出N2(2纳米)工艺技术，预计2025年量产。这也是台积电首次使用纳米片晶体管结构的工艺技术。业内人士表示，工艺技术节点越小，往往芯片性能越高。但极高的技术门槛和资金门槛让众多半导体企业望而却步。三星电子和英特尔是台积电最为有力的竞争者。
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2纳米制程还处于研发阶段，后来者能否撼动头部企业的地位？
8月30日，在“2022台积电技术论坛”上，台积电CEO魏哲家表示，台积电的3纳米芯片即将量产，但并不是大家此前预想的GAA架构，而是选择延用FinFET架构。至于2纳米芯片，可以保证会在2025年量产。
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日本重回半导体行业巅峰梦想又有最新进展：力求2025年本土量产2纳米芯片
在下一代制程竞争中，IBM宣布拔得头筹，成功推出世界上第一组2纳米芯片制程。
