Mentor, a Siemens business 今天宣布,适用于新型 Intel® 22FFL(FinFET 低功耗)工艺技术的 Calibre® 物理验证平台和 Analog FastSPICE™ (AFS™) 电路仿真平台获得了流片 Sign-off 认证。
2017年9月19日,“英特尔精尖制造日”活动在北京举行。本次活动云集了英特尔制程、制造方面最权威的专家团,包括公司执行副总裁兼制造、运营与销售集团总裁Stacy Smith,高级院士、技术与制造事业部制程架构与集成总监Mark Bohr,公司技术与制造事业部副总裁、晶圆代工业务联席总经理Zane Ball,并了主题演讲。