众所周知,近些年因为半导体行业芯片的供给短缺问题,导致全球无论是服务器端、车规芯片还是智能手机/PC等消费电子都遭受到巨大冲击。昨天,日本经济大臣西村康稔在东京的新闻发布会上表示,日本政府正在投资10亿美金来加强半导体产业,这是保证日本在全球技术上主要参与者的“最后机会”。
据业内消息,近日三星的技术研究员在三星主办的 SEDEX 2022会议上宣布了BSPDN技术,并表示三星将计划使用BSPDN技术来开发2nm制程工艺的芯片,其性能会得到大幅的提升。
最新消息称,苹果正在更换其在台积电工厂的芯片测试机器,以便为2025年iPhone 17系列要用的2nm芯片做准备。
苹果公司表示,在过去的几年中一直致力于2nm芯片的规划的准备,而且希望与台积电进行积极合作,为内部开发的处理器应用新节点。
随着欧美先后推出激励本土制造业的巨额芯片法案,全球芯片半导体核心地区都对未来竞争力和产业链安全问题更加敏感和警惕。尤其是美国,近年来屡屡出手限制和阻遏中国大陆企业的发展,不惜扰乱国际市场及全球产业链。
6月20日消息,据BusinessKorea报道,三星电子正计划通过在未来三年内打造3纳米GAA(Gate-all-around)工艺来追赶世界第一大代工公司——台积电。
现在针对中美问题芯片就显得十分尴尬,这也让我们认识到了芯片自主知识产权的重要性,面对西方国家的技术封锁,我们不断前行。现在国内发展较好的芯片公司包括中芯国际以及台积电
1月19日,荷兰光刻机巨头ASML公布第四季度以及2021年度的业绩报告。根据报告中的关键数据显示,ASML在2021财年实现营收达到186亿欧元,净收入为59亿欧元,毛利率达到52.7%。
全球缺芯的危机贯穿整个2021年,加上疫情、自然灾害等因素的影响,2021年的芯片行业更是雪上加霜,不少企业更是陷入缺芯的困境中无法自拔。
提到半导体产业,首先想到的就是美国英特尔、高通,中国台积电、韩国三星等等,可是曾经日本东芝公司的实力也算是有目共睹。只不过因为美国在内的多个国家签署一纸协议之后,彻底限制了日本半导体发展,甚至可以认为是被捏住了“七寸”。
近日,台积电确定要在台中的中科园区建座 100 公顷的工厂,总投资额高达 8000 亿-1 万亿新台币 (约 289 亿~361 亿美元)。这一投资包括未来 2nm 制程的工厂,后续演进的 1nm 制程的厂区也会落在该园区。
半导体制程已经进展到了3nm,今年开始试产,明年就将实现量产,之后就将向2nm和1nm进发。相对于2nm,目前的1nm工艺技术完全处于研发探索阶段
2018年,台积电、三星推出7nm芯片,开始领先intel。而到了2020年,台积电、三星进入了5nm,更是把intel远远的甩在身后,一举奠定了芯片代工(制造)的两强霸主地位。
在全球晶圆代工厂,台积电是当之无愧的龙头企业。在2020年第三季度全球前十大晶圆代工厂营收预测排名中,台积电的市占率达53.9%,凭一己之力拿下半壁江山,将三星、格芯等排名第二、第三的芯片巨头,远远甩在身后。
高新技术发展的每一个时代都有标志性企业诞生,这些企业不但定义了相关产业,也定义了整个时代。标志性企业起起伏伏,处于产业格局变幻的中心位置。作为当代高新技术产业的基石,辉煌半个多世纪的半导体行业,在地缘政治的冲击之下,再次置身时代的风口浪尖。
半导体基于这个时代的重要性已经不言而喻,过去两年中因为华为的遭遇,我们对于芯片有了更清醒的认知,也知道芯片自主迫在眉睫。