3d深度传感摄像头

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艾迈斯半导体与Qualcomm Technologies集中工程优势，开发适用于手机3D应用的主动式立体视觉解决方案

艾迈斯半导体(ams AG)与高通公司的子公司Qualcomm Technologies, Inc.联合宣布其打算集中工程优势力量，开发适用于手机应用的3D深度传感摄像头解决方案，包括3D成像、扫描，特别是面部生物识别。

智能硬件
2018-11-21

艾迈斯面部生物识别 3d深度传感摄像头