-
高通骁龙8 Gen2新品横空出世，处理器才是旗舰智能手机真正的发力点
近日，高通宣布了下一次Snapdragon峰会的日期，2022年骁龙峰会将在11月15日至17日举行，为期三天，而不是此前惯例的12月份。据之前的爆料，骁龙8 Gen2将由台积电代工，采用4nm制程工艺打造，CPU将由超大核，大核以及高能效核组成，而超大核可能是ARM Cortex X系列。
-
英伟达核弹GPU发布：4nm工艺还有144核Grace CPU
3月23日消息，当地时间22日，图形处理器大厂英伟达(NVIDIA)的2022年度GTC大会正式开幕，英伟达CEO黄仁勋在主题演讲环节正式发布针对数据中心的新一代Hopper架构的GPU芯片NVIDIA H100，同时发布的还有基于新核心的加速计算卡“H100”、AI计算系统“DGX H100”。此外还有英伟达自研的服务器处理器Grace CPU。全新Hopper架构H100 GPU：台积电4nm工艺，800亿个晶体管。
-
台积电太会“骗人”，4nm芯片提前量产！首次“尝鲜”的还是苹果？
4月20日消息，2021年第一季度，5nm芯片手机市场激战正酣，vivo、OPPO、小米等玩家连连发新。与此同时，许多芯片设计、制造玩家，已经将目光瞄准更加前沿的4nm市场。
-
高通旗舰芯片骁龙898芯片首曝：3.09GHz X2超大核
从去年开始，手机厂商在高通旗舰芯片的适配进度上就开始提速了，今年同样如此。如今骁龙888+处理器手机还没有正式上市，现在下一代的高通旗舰芯片的核心参数已经开始被逐渐披露。
-
台积电4nm工艺制程曝光 ：2022年大规模量产
7月20日，据外媒报道，台积电还将在5nm和3nm工艺制程之间推出4nm工艺制程。现在3nm工艺也在按计划进行。根据台积电的规划，3nm风险试产预计将于明年进行，量产计划于2022年下半年开始。
