据悉,从两个月前宣布在华城工厂已经大规模开始量产使用GAA(Gate-All-AroundT)全环绕栅极制程工艺的3nm芯片,到目前这批GAA架构的3nm代工产品已经发货,对过去长达几年的在和台积电竞争过程中陷入困局的三星来说,这次提前发布3nm芯片并出货一定程度上给予客户和自己一些信心,同时,据悉三星会基于GAA架构趁热打铁,快速推出4nm芯片竞争台积电,将此次速度优势发挥到最大。
台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹市科学园区。2017年,领域占有率56%。
在安卓阵营,三星一直扮演着领头羊的角色,对于小米OV来说三星确实是一个研发能力极强的对手,不仅有自己的处理器芯片,还有业界最强的屏幕,就连华为都做不到的芯片代工三星也能做到,所以三星不愧是机皇品牌。