去年初的CES 2019大会上,Intel首次宣布了全新的3D Foveros立体封装技术,以及首款基于该技术的处理器,代号Lakefield。 一年半过去了,这款别致的处理器终于正式发布了,官方称之
早在去年初的CES大展上,Intel就宣布了采用3D Foveros封装的Lakefield处理器,可以单芯片整合不同工艺、不同功能模块,产品方面已有微软双屏笔记本Surface Neo、三星笔记本G
一年多前的CES 2019大展上,Intel正式公布了Foveros 3D立体封装技术,首款产品代号Lakefield,整合22nm工艺的基底层和10nm的计算层,将用于微软Surface Duo双屏
三星在开发者大会上披露了多款未来新产品,Galaxy Book S笔记本无疑是非常特殊的一个,它将配备Intel Lakefiled 3D封装处理器,并集成Intel 4G/LTE基带,支持全天候连接