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Intel史上首款5核心揭秘：三个第1、待机功耗低至2.5mW
去年初的CES 2019大会上，Intel首次宣布了全新的3D Foveros立体封装技术，以及首款基于该技术的处理器，代号Lakefield。 一年半过去了，这款别致的处理器终于正式发布了，官方称之
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2种工艺5个核心：Intel Lakefield处理器呼之欲出
早在去年初的CES大展上，Intel就宣布了采用3D Foveros封装的Lakefield处理器，可以单芯片整合不同工艺、不同功能模块，产品方面已有微软双屏笔记本Surface Neo、三星笔记本G
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酷睿i5-L16G7：Intel 3D封装5核心处理器Lakefield首款型号现身
一年多前的CES 2019大展上，Intel正式公布了Foveros 3D立体封装技术，首款产品代号Lakefield，整合22nm工艺的基底层和10nm的计算层，将用于微软Surface Duo双屏
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三星新本集成Intel 5核心：10nm+14nm肩并肩
三星在开发者大会上披露了多款未来新产品，Galaxy Book S笔记本无疑是非常特殊的一个，它将配备Intel Lakefiled 3D封装处理器，并集成Intel 4G/LTE基带，支持全天候连接
