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抢5G先机？美半导体巨头走出这一步……
7月4日，全球最大的半导体制造设备供应商之一美国应用材料公司近日同意斥资22亿美元(1美元约合6.9元人民币)，收购原日立制作所旗下的设备制造商国际电气公司(东京)所有已发行股份。达成协议的日期为7月1日。预计收购手续将在今后一年内完成。
7月4日，全球最大的半导体制造设备供应商之一美国应用材料公司近日同意斥资22亿美元(1美元约合6.9元人民币)，收购原日立制作所旗下的设备制造商国际电气公司(东京)所有已发行股份。达成协议的日期为7月1日。预计收购手续将在今后一年内完成。
