6月12日消息,恩智浦半导体和台积电今日宣布合作协议,恩智浦新一代高效能汽车平台将采用台积电5nm制程。 台积电 台积电表示,基于双方在16nm制程合作的多个成功设计,台积电与恩智浦扩大合作范围,针
人工智慧(AI)、高效能运算(HPC)、5G新空中介面(5G NR)等三大应用下半年进入成长爆发期,对7纳米及5纳米等先进逻辑制程需求转强,也让晶圆代工市场竞争版图丕变,转变成台积电及三星的双雄争霸局
台积电总裁魏哲家在昨(18)日的财报会议中指出,预计5nm制程一开始起步将会比7nm慢一些些,但由于极紫外光(EUV)技术成熟度会加快,让很多芯片能更有效率,因此看好5nm整体放量速度将会比7nm要快,并成为台积电下一波成长主力。
昨日(3月20日),微博博主@智慧芯片案内人 曝光称,苹果的5nm A14芯片即将迎来首次流片,显示这款芯片即将进入试产阶段。作为电子产品最核心的零件,处理器一直是大众关注的焦点。苹果近几天在官网更新
据了解,台积电继5nm厂座落于南科园区、日夜赶工拼2020年量产,3nm厂也预期进驻南科二期。