近日,苹果即将在9月份发布的iPhone14系列有了全新的消息。据悉,A16芯片将使用台积电增强型5nm工艺制程,而非之前网传的4nm制程。
在GPU芯片领域,国内已经有多家厂商追赶AMD/nvidia,其中包括景嘉微、芯动科技、摩尔线程、沐曦等,其中沐曦公司的GPU最为激进,直指5nm工艺,要知道AMD及NVIDIA的5nm GPU芯片都没有宣布。
半导体制造不是一件容易的事,特别到了尖端的先进工艺,每一个工艺节点的递进都相当不容易,即便英特尔或三星这种业界巨头已经过多年的技术打磨和市场考验,依然可以感受到晶圆制造方面的艰辛。可以想象台积电(TSMC)今天在工艺技术上的稳步推进,背后付出了多少努力。
在国内手机市场上的产品都在全面发展的时候,苹果公司这一家外企却可以依旧在手机市场上不紧不慢的继续自己缓慢的发展速度。不过苹果公司确实也有着能支持自己在市场上这样缓慢发展的实力,且产品在市场上也是让人觉得物有所值。
和30系显卡的安培架构相比,40系显卡的流处理器超过了71%之多,传闻称RTX 4090的性能将在RTX 3090的基础上翻番,也就是性能提升100%。据此前爆料的消息,RTX 40系列要等到2022年第四季度至2023年第一季度才会发布,也就是要再等上大概一年半。
面向7nm工艺的Cortex-A77架构发布2年多之后,ARM公司今晚正式推出了新一代CPU架构—;—;Cortex-A78,适用于5nm工艺,性能提升20%,功耗则降低了50%。 Cortex-A7
日前,有消息爆料称,苹果将在明年推出的iPhone 12系列,采用基于台积电5nm工艺的A14处理器。据了解,A14处理器将在明年年初开始试产,而在2020年Q2将大范围量产。
12月10号,最新消息称台积电的5nm工艺良率已经达到了50%,比当初7nm工艺试产之前还要好,最快明年第一季度就能投入大规模量产,初期月产能5万片,随后将逐步增加到7-8万片。
台积电北美技术论坛今天登场,台积电指出过去两年在先进技术及封装技术等领域共有8项领先业界的成就,包括领先全球量产7纳米技术及完成5纳米设计基础架构等。
4月16日,三星电子宣布其基于EUV的5 nm FinFET工艺技术已完成开发,现已可以为客户提供样品。
面积能大幅缩小的原因就在于使用了新的晶体管结构,Unisantis与IMEC使用的是前者开发的垂直型环绕栅极(Surrounding Gate Transistor,简称SGT)结构,最小栅极距只有50nm。研究表明,与水平型GAA晶体管相比,垂直型SGT单元GAA晶体管面积能够缩小20-30%,同时在工作电压、漏电流及稳定性上表现更佳。
对TSMC台积电来说,他们的工艺之前确实落后Intel一两代,但在10nm节点开始弯道超车,未来的工艺发展速度更是(官方宣传中)超过了Intel,2018年打算量产7nm,而2019年则会试产5nm工艺,现在也着手研发更先进的3nm工艺了。