众所周知,在华为2021年财报发布会上,华为轮值董事长郭平公开表示:“华为未来将推进三个重构,用堆叠、面积换性能,用不那么先进的工艺也可以让华为的产品有竞争力”。
一颗芯片从无到有,需要经历漫长的过程,从市场需求到最终应用,需要经历设计、制造、封装测试等多重环节,一项都不能省去,每项都至关重要。
据悉,台积电今日证实有部分来自厂商供应氧体疑似受到污染,已即时调度其他气体供应,此现象对产线并无造成显著影响,芯片仍正常生产。
芯片被卡脖子是我国半导体领域所面临的最大困境,和日美韩等半导体大国相比,我国的半导体行业起步比较晚,因此我们在芯片制造领域的优势并没明显,芯片只能高度依赖进口。每年我国国内的各大科技企业都要花上千亿人民币从外国进口芯片,而近年随着中国科技企业的强势崛起,美国担忧其“科技霸权”的地位会会动摇,便开始采取各种措施制裁中国科技企业,其中影响最大的莫过于对我国芯片领域的制裁。
比特大陆成立于2013年,在超高性能计算领域具有强大的研发能力。公司立足中国,以全球视野整合前沿研发资源,致力于以科技改变世界,用创新成就未来。2020年8月4日,《苏州高新区·2020胡润全球独角兽榜》发布,北京比特大陆科技有限公司排名第70位。
6月19日消息,中兴通讯今天召开2019年度股东大会,对于外界关心的5nm芯片相关问题,中兴通讯总裁徐子阳回应称,目前公司7nm芯片已实现规模量产,而5nm芯片将在2021年推出。 6月18日,中兴通
6月18日消息,据国外媒体报道,深交所上市公司中兴通讯(ZTE)表示,它已具备芯片设计和开发能力,其7nm芯片已实现规模量产,且已在全球5G规模部署中实现商用,而5nm芯片正在技术导入。 这些芯片不
近日,三星计划将打造一款全新Exynos 8核处理器,基于5nm LPE工艺制程,拥有两颗Cortex A78超大核、两颗Cortex A76大核以及4颗Cortex A55小核,新Exynos处理器定位高端。
最近自主研发芯片成为一个热点,这是手机甚至是整个5G产业链的一项核心技术,掌握在自己手里才有可能不受制于人。在这个领域,Intel、AMD、高通等公司的技术优势要领先国内厂商两三代水平。 2016年到
2018年一月大事件
台积电对外宣布,将在2019年第二季度进行5nm制程风险试产,预计2020年量产。与此同时,中微半导体也透露了一个重磅消息,其自主研发的5nm等离子体刻蚀机经台积电验证,性能优良,将用于全球首条5nm制程生产线。
最近,中微半导体设备(上海)有限公司收到一个好消息:其自主研制的5纳米等离子体刻蚀机经台积电验证,性能优良,将用于全球首条5纳米制程生产线。刻蚀机是芯片制造的关键装备之一,中微突破了“卡脖子”技术,让“上海制造”跻身刻蚀机国际第一梯队。